白云SGH233-4高导热硅脂主板CPU芯片无人机导热膏散热膏批发
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产品描述

产品规格1kg包装说明纸箱是否进口否 型号SGH233-4 应用范围CPU主板服务器机电家电电器电子半导体 品牌BAIYUN 产品密度1.45 表干时间5-20分钟 拉伸强度≥2.0MPA 断裂伸长率≥150% 耐温范围-60~230℃
202310110945218945694.jpg202311091427060670304.jpgBAIYUN白云SGH233-4  .4.0-6.0导热系数高散热，高导热硅脂主要特点：
◆ 较佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。


◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)


◆ 较低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)


◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定
202311091427069359594.jpg202311091427060670304.jpg202310110945219551434.jpg202310110945218945694.jpg

白云高导热硅脂典型应用
◆ 适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用


◆ 适用于微波通讯、微波传输设备和**电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封


◆ 适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料


◆ 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接


◆ 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中


◆ 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果

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