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T-1029导热硅脂,是一种高导热的氧化物材料,T-1029导热硅脂适用于线路板、晶体、三极管、
整流器等电子元件,它对任何散热装置而言,都是一种非常好的热藕合介质,
它也可用于元器件的不可燃,不固化导热膏涂层。
>5KG---95元
>10KG---183元
>20KG---180元
>30KG---168元
>50KG---165元
>100KG---150元
2 产品特性
2.1 符合RoHS、HF、REACH等环保要求。
2.2 低挥发组分。
2.3 优异的电绝缘性和耐高温性,在高温环境下长时间暴露也不会风干、变硬或溶解,它有助于建立一个绝缘导热环境,能够加快电子电器装置的热传导速度,从而提高散热效率。
2.4 具有优良的导热性,导热系数大于3.2W/m.K。
3 技术参数
项目
结果
外观
白色膏状
粘度(mPa.s)
不流动
比重
2.3±0.2
热阻(℃/W)
0.06
(200℃/24H)熔化量
0
体积电阻率: (Ω.cm)
1×1015
电气强度(KV/mm)
>500
耐温范围(℃)
-50~250
导热系数 (W/m.K)
≥3.2
4 使用方法
4.1 将接着面清洁干净及干燥。
4.2 将散热膏涂布于已清洁干净的接着面、刮平。
5 安全注意事项
5.1 使用前,请详细查阅MSDS。
5.2 施工场地必须保持良好的空气流动。
5.3 穿戴好防护用品,如护目镜,*手套、鞋帽等。
5.4 应避免接触皮肤和眼睛,如误入眼睛,请立即用清水洗干净,有必要时看医生;如有接触皮肤,请用干毛巾擦去,并用肥皂洗干净。
5.5 本产品仅供工业用途。
6 储存与防护
6.1 不要放在太阳直射的地方,放于阴凉通风处。
6.2 放在儿童取不到的地方。
6.3 开封使用后尽量一次用完,如有剩余一定要密封后保管,放置阴凉通风处。
6.4 储存期:12个月,温度:25±2℃。
7 包装
7.1 1Kg/罐
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