一、产品特点及应用
控制模块灌封胶是一种低粘度双组份加成型有机硅灌封胶，型号为EP5915可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。*符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
  其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样*固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
   2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1∶1的重量比，并搅拌均匀。
   3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
     4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、控制模块灌封胶本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
     5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
        a、不*固化的缩合型硅胶。
        b、（amine)固化型环氧树脂。
       c、白蜡焊接处（solderflux)。
六、包装规格、贮存及运输
1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶；
   ② 40kg/组,A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶。
2、的贮存期为１年（25℃以下），**过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、属于非危险品，可按一般化学品运输。