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邦特电子灌封胶,电子电器封装胶,液态密封胶,电路板,PCB灌封胶,厂家定制,量大从优……
硅酮电子灌封胶,电子胶 一、主要用途:
1.使用于电子元器件、电路板、传感器、继电器等的灌封保护,可直接对部件的密封部位进行灌封。
2.电路板、灯饰的密封。
3.PVC绝缘电缆防潮密封。
4.汽车、热水器电子点火器灌封。
5.电子元件、高压电器设备的封装。
二、产品性能:
1.单组份、中性固化、自流平、无毒、无味。
对镀膜玻璃、金属、塑料等材质有较好的粘接性。
优良的电绝缘性、防水、防潮、防震,不腐蚀线路板。
2.优异的耐气候、耐老化性,根据老化试验推断:
通常的气候条件下使用寿命长达50年。
3.优异的耐高低温性能,-40℃-300℃范围内性能变化不大。
4.对大部分建筑材料具有优异的粘结性,一般不需要使用底涂。
5.与其他中性硅酮密封胶有良好的兼容性。
三、技术指标:
检测项目 技术指标 检测结果 单项评定 检验方法 密度 g/cm³ 1.0 ± 0.1 0.98 合格 GB/T14683-2003 挤出性 ml/min ≥ 80 223 合格 硬度 邵氏A 20 ~ 50 38 合格 表干时间 min 10 ~ 30 18 合格 拉伸模量 Min ≤ 0.6 0.5 合格 定伸粘结性 无破坏 无破坏 合格 质量损失率 % ≤ 10 5 合格 伸长率 % ≥ 150 250 合格 下垂度 mm ≤ 3 0 合格 电阻率 Ω/cm³ > 4.0 x 10¹¹ > 5.7 x 10¹¹ 合格 介电常数 ε > 2.85 3.12 合格 击穿电压 KV/mm > 15 18 合格