邦特导热凝胶，导热硅脂，导热硅胶的特点和区别

邦特导热凝胶、导热硅脂和导热硅胶的区别？
市场上对这三种材料的区别说的各有千秋，邦特密封从事热功能界面材料的研发、生产工作二十多年，广研研究院专注储能，热界面材料，导热散热，粘接固定。下面就让工程师小王给您阐述一下几个产品的特点和差别？
从基材的不同主要分硅系和非硅系，硅系指基材为硅或硅氧烷导热粉体而形成的，非硅系的市面上主要有基材等导热粉体而形成的。在这里我只从固化状态、微粉填料、安装工艺、工作原理四个方面说硅系的导热硅凝胶、导热硅脂和导热硅胶片的区别。其他基材的以后有时间再和大家分享。
一、固化状态不一样
导热凝胶（Thermal Conductive Gel ），这里也可称作导热硅凝胶，是以硅凝胶为主要原料，在预成型前添加导热、阻燃性能优异的多种微粉体材料制成一种单组份微固化、预固化或双组份的凝胶状的长链硅树脂复合物。单组份预固化导热凝胶又分常温固化型（但需低温储存和运储）和高温固化型（可常温储存3个月，如TG9030, 9031,9032.9035,9036），双组份硅凝胶会在装配好后慢慢固化（如TG9533、TG9535等）。
导热硅脂（Thermal silicone grease）俗称散热膏、导热膏，是以硅氧烷为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型硅脂状混合物，是几乎永远不固化的小短链硅树脂分子与导热填料的混合物。是一种低热阻的硅热功能界面材料（如T1015,1016,1026,1028 ,1029 ,1030 等），可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
导热硅胶片（Thermal silicon pad），是以硅胶为基材，添加金属氧化物微粉、阻燃剂等各种填料辅材，通过特殊工艺合成的一种固化的导热介质材料。在行业内，又称为导热片，导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、支撑、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广厚度可做0.3~50MM。可以与多种绝缘膜、导热铜铝箔、导热散热/均热膜、隔热膜等多种基材一体固化成型，灵活制成满足客户不同需求的多功能导热材料。
二、微粉填料不一样
导热硅脂的粉体粒径小，一般导热硅脂的BLT都在20微米左右。导热硅脂主要分为两大类：一类是为常见的氧化铝体系的导热硅脂，另一类为金属体系的导热硅脂。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。有轻微的流动性，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，可广泛涂覆于各种电子产品，适用于微波通讯、微波、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
导热硅凝胶的粉体粒径略大一些，一般导热硅凝胶的BLT在200微米左右。一般市面上都是以氧化铝、氧化锌、氢氧化铝等粉体为主要填料。几乎没有流动性。就像练就了你不动它它不动无上神动。
导热硅胶垫片的粉体一般大一些，导热硅胶片的厚度一般在0.3mm~20mm左右。常用的填料有氧化铝微粉、氢氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝等。现在一般用压延机定厚度，然后通过遂道炉加热成型。
三、安装使用工艺的不同
导热硅脂一般使用刮胶和丝网印的方式均匀涂摸在芯片、散热片表面。一般绝大部分场景是与导热绝缘薄片、云母片等导热绝缘材料配合使用，以般是用手工刮涂，随着机械设备技术的发展，现在全自动刮涂机都非常成熟了。大家在网上一搜一大把，这里我就不多说了。
导热凝胶一般使用点胶机以点胶的方式安装，根据使用的场景和用量以点状、条装、S形、回字形等形状施胶。这些都可以在点胶机里设置的，包括走线、流速、气压等。
导热硅胶片一般是手动粘贴上去的，非常小尺寸的会用摄子挟着粘贴，现在市面上有用机械自动化张贴的自动化产线。