什么是灌封胶？灌封胶有哪些行业应用？

、灌封胶简介 灌封胶（Potting glue）又称电子胶，是一个广泛的称呼。主要用于电子元器件上的粘接，密封，

灌封和涂覆保护。广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、

线路板、变压器、放大器等电子组件的灌封、密封。灌封胶近年来发展十分的快，随着灌封胶的火热，

也导致了大批的企业蜂拥而至。下面说说目前常见各种灌封硅胶的优缺点。

二、三种灌封硅胶优缺点 1、PU 胶（聚胺脂）：缺点：便宜(30-150/公斤），操作性不好，

不耐高温，而且有毒。（水气对固化有影响）优点：导热系数低，保温性能好，有粘接力，便宜。

 2、环氧树脂（epoxy）：价格适中，坚硬，操作性一般，耐高温一般，粘接性能、绝缘性能好。

 3、硅胶（Silicone）：价格偏高，操作性好，性能好，有修复性，有一定的弹性，能耐高温，

能克服热应力。---

1、灌封硅胶的介绍 灌封硅胶（电子硅胶）主要用于电子零件和机构的粘接（可达30 公斤粘接力）和密封，

具有耐高低温（-50℃—300℃），抗老化，吸震缓冲，易于维修及**的密封防潮特性。

2、灌封硅胶用途 电器柜、太阳能电池、混合集成电路、TC 热风扇于元件、电器制品、电源、

传感器LED 显示屏、航空系统、LCD 显示器、逆变器等

3、灌封硅胶反应原理 反应原理：含羟基封端的直链聚硅氧烷，

在催化剂的作用下与交联剂在温室中反应形成网状结构材料。

4、灌封硅胶分类 灌封硅胶大部分由两个部分组成，其中一个组分为胶料

，另一个组分为固化交联剂，灌封硅胶双组份分为加成型和缩合型。加成型：A,B 混合，铂固化、

不发热，容易中毒、固化过程中没有排泄物，特别稳定，铂固化，无粘接接力

（可加偶联剂如primer3 增加粘接力），深度固化。硬度（30-70A）缩合型：

A,B 混合，锡催化、水气固化，不容易中毒，有一定的粘接力（15 公斤粘接力），固化过程中有异味和排泄物、（10-15cm 厚度）

5、加成型和缩合型比较 5.1 加成型的比例常为1:1 或2:1,10：1 等，

缩合型的比例常为100:1 到100:5. 5.2 加成型在固化过程中不会产生化学小分子，

而缩合型的会 5.3 加成型的通常对灌封胶体壁和元器件的附着力差，而缩合型的好（15 公斤粘接力）。

 5.4 加成型的机械强度高和弹性伸长率低，而缩合型反之。

6、硅凝胶定义 俗称果冻胶，有一定的粘接力（可达30 公斤粘接力）

，用于高敏感电器，有修复性和愈合性。能在-65~200℃温度范围内长期保持弹性，

具有优良的电器性能和化学稳定性能、耐水、耐气候老化、防潮、防震、无腐蚀、耐黄变、

操作简单等优点。硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封，

对电子元件及组合件起防尘、防潮及绝缘保护的作用。且具有修复性。 

单组分与双组分的区别：包装形式的不同、反应机理也不同、单组分没法深度固化、

但使用起来方便